電子システム工学科 小泉さんが、エレクトロニクス実装学会「回路・実装設計技術委員会奨励賞」を受賞

2026.07.13

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6月22日、工学部 電子システム工学科の小泉佑太さんが、エレクトロニクス実装学会 回路・実装設計技術委員会奨励賞を受賞しました。

一般社団法人エレクトロニクス実装学会（The Japan Institute of Electronics Packaging：JIEP）は、「ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会」と「プリント回路学会」を前身とする、50年以上の歴史を有する国内最大級のエレクトロニクス実装技術分野の学術団体です。

本奨励賞は、エレクトロニクス実装技術分野で活躍する若手研究者の登竜門としても高く評価されている賞の一つであり、優れた研究成果とプレゼンテーション能力の双方が認められた若手研究者に贈られます。